2023年3月23日，东南大学首席教授黄风义牵头承担的国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项项目“高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片（RF SoC）技术研究”通过综合绩效评价，顺利完成项目验收。
项目综合绩效评价会议在项目牵头单位东南大学召开，项目综合绩效评价专家组、管理部门科技部高技术研究发展中心代表、推荐单位教育部科技司高新处代表、项目牵头单位代表、课题牵头及参与单位代表、项目团队主要成员共四十余人以线上线下结合的形式参加了会议。
会议期间，项目负责人黄风义教授首先围绕总体完成情况、技术攻关、研究成果、人才培养、组织管理等情况作了详细的汇报，随后专家组在实验室现场观看实物成果展示及系统演示，包括超高速率增强现实（AR）应用系统演示、超高速率10Gbps传输速率测试、两款射频收发系统集成芯片样片展示及主要性能指标测试。期间，黄教授针对两款芯片的研发过程进行深入讲解并详细介绍了系统演示的情况。科技部高技术研究发展中心领导和专家组均对项目的演示效果给予了充分肯定。
专家组详细审查了项目综合绩效自评价报告、科技报告、成果管理等相关材料，从项目目标和考核指标完成情况、研究成果的水平及创新性、成果示范推广及应用前景、项目组织管理及对外合作、人才培养、经费管理及使用情况等方面，对项目进行了全面的综合评估和考核。经过质询和讨论，专家组一致认为项目完成了各项研究任务，实现了项目目标，达到了项目考核指标要求，全票通过项目综合绩效评价。
该项目于2019年8月启动，历时三年，经历了新冠肺炎疫情特殊困难时期，在学校和学院的大力支持下，东南大学团队与北京大学、中兴通讯公司等参与单位团队攻坚克难、紧密合作，在宽带可重构、超高数据率、抗干扰射频电路、基带算法、系统集成技术方面取得重要突破和成果，探索“产学研用”一体化科研模式，积极推动成果转化，基于自研芯片与基带算法形成两款样机，应用于车联网、机器人等复杂物联网等场景，以及超高速Wi-Fi、增强现实（AR）等高速无线互连场景。
通过本项目的实施，为射频芯片、通信基带及整机设计企业和科研院所培养了65名硕士生、13名博士生，团队2人入选省部级人才计划，为我国射频芯片行业长期可持续发展提供人才储备。
该项目完成及辐射牵引的科研成果，对改变我国在高端射频芯片受制于国外企业的现状，起到了积极作用，为相关高端“卡脖子”射频芯片的自主化奠定技术基础。（唐旭升）
